欽州模擬電路設(shè)計(jì)招聘

【崗位職責(zé)】
一、產(chǎn)品試產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)換
1.協(xié)助硬件工程師完成產(chǎn)品從研發(fā)階段到試產(chǎn)階段的技術(shù)轉(zhuǎn)換工作，整理并輸出試產(chǎn)所需的硬件技術(shù)文檔，包括 BOM 清單核對(duì)、PCB 生產(chǎn)文件確認(rèn)、貼片工藝要求說(shuō)明等，確保試產(chǎn)資料的準(zhǔn)確性與完整性。?
2.跟進(jìn)試產(chǎn)過(guò)程，參與試產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持，協(xié)助解決試產(chǎn)中出現(xiàn)的硬件工藝問(wèn)題，如元器件焊接不良、PCB 板兼容性問(wèn)題等，記錄問(wèn)題并反饋給硬件工程師，推動(dòng)問(wèn)題快速解決，保障試產(chǎn)順利推進(jìn)。?
3.收集試產(chǎn)數(shù)據(jù)與反饋，協(xié)助完成試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告，對(duì)試產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)難點(diǎn)與優(yōu)化點(diǎn)進(jìn)行梳理，為后續(xù)量產(chǎn)技術(shù)優(yōu)化提供支持；有醫(yī)療產(chǎn)品項(xiàng)目轉(zhuǎn)換經(jīng)驗(yàn)者，需主導(dǎo)醫(yī)療類(lèi)產(chǎn)品試產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)換的專(zhuān)項(xiàng)銜接，確保符合醫(yī)療產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)范。?
二、產(chǎn)品維修技術(shù)支持?
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件維修技術(shù)支持工作，接收生產(chǎn)端、客戶(hù)端反饋的故障產(chǎn)品，通過(guò)外觀檢查、儀器檢測(cè)等方式，定位硬件故障原因，如電路短路、元器件損壞等。?
2.制定合理的維修方案，熟練完成故障元器件更換、電路修復(fù)等維修操作，確保維修后的產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)；建立維修臺(tái)賬，詳細(xì)記錄故障現(xiàn)象、維修過(guò)程、更換元器件信息等，形成維修檔案便于追溯。?
3.總結(jié)常見(jiàn)硬件故障類(lèi)型與維修經(jīng)驗(yàn)，編制產(chǎn)品維修手冊(cè)與故障排查指南，為生產(chǎn)部門(mén)、售后團(tuán)隊(duì)提供維修技術(shù)培訓(xùn)與指導(dǎo)，提升團(tuán)隊(duì)整體維修效率。?
三、產(chǎn)品送檢及整改?
1.協(xié)助完成產(chǎn)品硬件相關(guān)的送檢工作，根據(jù)送檢標(biāo)準(zhǔn)（如醫(yī)療產(chǎn)品的 ISO 13485、EMC 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等），整理送檢所需的硬件資料，如電路原理圖、PCB 布局圖、硬件性能參數(shù)報(bào)告等，對(duì)接第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)，協(xié)調(diào)送檢流程。?
2.跟蹤送檢進(jìn)度，及時(shí)獲取檢測(cè)報(bào)告，協(xié)助硬件工程師分析檢測(cè)中出現(xiàn)的問(wèn)題，如 EMC 測(cè)試不通過(guò)、性能指標(biāo)不達(dá)標(biāo)等，參與硬件整改方案的討論與執(zhí)行，如調(diào)整電路設(shè)計(jì)、優(yōu)化 PCB 布局、更換符合標(biāo)準(zhǔn)的元器件等。?
3.記錄送檢與整改過(guò)程中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)與技術(shù)要點(diǎn)，更新產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)文檔，確保產(chǎn)品最終滿(mǎn)足相關(guān)法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)要求，尤其針對(duì)醫(yī)療類(lèi)產(chǎn)品，需嚴(yán)格把控送檢與整改環(huán)節(jié)的合規(guī)性。?
四、硬件設(shè)計(jì)輔助與文檔管理?
1.協(xié)助硬件工程師完成原理圖繪制、PCB 布局輔助設(shè)計(jì)等基礎(chǔ)工作，嚴(yán)格遵循硬件設(shè)計(jì)規(guī)范，確保設(shè)計(jì)文件的規(guī)范性。?
2.協(xié)助進(jìn)行元器件選型輔助工作，收集元器件參數(shù)、價(jià)格、供貨周期等信息，整理成選型清單供硬件工程師參考；
3.負(fù)責(zé)硬件相關(guān)文檔的整理與歸檔，包括設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告、維修記錄、送檢資料等，建立文檔管理體系，確保文檔的可追溯性與安全性。
【任職要求】
1.電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，大專(zhuān)及以上學(xué)歷。
2.具有 1-2 年硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有醫(yī)療產(chǎn)品項(xiàng)目轉(zhuǎn)換經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；有醫(yī)療器械產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者將作為核心優(yōu)勢(shì)考慮。
3.掌握模擬電路與數(shù)字電路基礎(chǔ)理論，熟悉常用電子元器件（電阻、電容、芯片等）的特性與應(yīng)用，具備基礎(chǔ)的電路分析能力。
4.熟練操作至少一種 EDA 軟件（如 Altium Designer、Cadence），能夠獨(dú)立完成原理圖繪制、PCB 布局輔助設(shè)計(jì)等工作。
5.了解硬件產(chǎn)品試產(chǎn)流程與工藝要求，熟悉常見(jiàn)的試產(chǎn)問(wèn)題（如焊接不良、兼容性問(wèn)題）及解決方法；若有醫(yī)療產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，需了解醫(yī)療產(chǎn)品試產(chǎn)的合規(guī)性要求。
6.掌握基礎(chǔ)的硬件維修技能，熟悉示波器、萬(wàn)用表、邏輯分析儀等測(cè)試儀器的使用，能夠定位并解決常見(jiàn)硬件故障。
7.了解產(chǎn)品送檢相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與流程，尤其是醫(yī)療產(chǎn)品的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)（如 EMC、安規(guī)），能夠協(xié)助完成送檢資料整理與整改配合工作。
8.具備較強(qiáng)的執(zhí)行力與責(zé)任心，能夠高效完成試產(chǎn)支持、維修、送檢等基礎(chǔ)性工作，注重工作細(xì)節(jié)。
9.擁有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，能夠與硬件工程師、生產(chǎn)部門(mén)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)等多方順暢溝通，推動(dòng)工作落地。?
具備一定的學(xué)習(xí)能力，能夠快速掌握新的硬件技術(shù)、軟件工具及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（尤其是醫(yī)療領(lǐng)域相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)）。

【崗位職責(zé)】
一、產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)?。
1.根據(jù)產(chǎn)品需求，進(jìn)行硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)與規(guī)劃，制定詳細(xì)的硬件設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)，確保方案的可行性與技術(shù)先進(jìn)性。?
2.負(fù)責(zé)電子電路原理圖設(shè)計(jì)，合理進(jìn)行元器件選型，充分考慮電路的性能、可靠性、成本及可維護(hù)性，完成原理圖的繪制與優(yōu)化。?
3.主導(dǎo) PCB 布局設(shè)計(jì)，遵循高速電路設(shè)計(jì)規(guī)則，進(jìn)行合理的層疊規(guī)劃、布線設(shè)計(jì)，確保信號(hào)完整性與電磁兼容性，提升 PCB 設(shè)計(jì)質(zhì)量。?
4.協(xié)同結(jié)構(gòu)工程師，完成硬件與結(jié)構(gòu)的整合設(shè)計(jì)，確保硬件在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中的合理安裝與布局，滿(mǎn)足產(chǎn)品外觀及散熱等要求。?
二、硬件調(diào)試與測(cè)試?。
1.搭建硬件測(cè)試環(huán)境，編寫(xiě)硬件測(cè)試計(jì)劃與測(cè)試用例，對(duì)開(kāi)發(fā)的硬件進(jìn)行全面測(cè)試，包括功能測(cè)試、性能測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試等。?
2.熟練使用各類(lèi)測(cè)試儀器，如示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等，對(duì)硬件進(jìn)行調(diào)試與故障排查，快速定位并解決硬件問(wèn)題，確保硬件正常運(yùn)行。?
3.分析測(cè)試數(shù)據(jù)，撰寫(xiě)詳細(xì)的硬件測(cè)試報(bào)告，對(duì)硬件設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)估與總結(jié)，為產(chǎn)品優(yōu)化提供依據(jù)。?
三、產(chǎn)品優(yōu)化與改進(jìn)。
1.跟蹤產(chǎn)品在生產(chǎn)及市場(chǎng)應(yīng)用中的硬件問(wèn)題，及時(shí)進(jìn)行分析與解決，提出有效的改進(jìn)措施，提升產(chǎn)品質(zhì)量與穩(wěn)定性。?
2.對(duì)現(xiàn)有硬件產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化，從電路設(shè)計(jì)、元器件選型、PCB 布局等方面入手，降低成本、提高性能，增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。?
3.關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)，引入新技術(shù)、新器件，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)升級(jí)與創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)品迭代更新。?
四、項(xiàng)目協(xié)作與溝通?.
1.與結(jié)構(gòu)工程師緊密配合，完成軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與調(diào)試，確保產(chǎn)品整體功能的實(shí)現(xiàn)與性能優(yōu)化。?
2.參與跨部門(mén)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)會(huì)議，與結(jié)構(gòu)工程師、測(cè)試工程師等進(jìn)行有效溝通，及時(shí)反饋硬件設(shè)計(jì)進(jìn)展及問(wèn)題，共同推進(jìn)項(xiàng)目順利進(jìn)行。?
3.協(xié)助采購(gòu)部門(mén)進(jìn)行元器件選型與供應(yīng)商評(píng)估，確保所選用元器件的質(zhì)量與供貨穩(wěn)定性。?
4.為生產(chǎn)部門(mén)提供技術(shù)支持，解決生產(chǎn)過(guò)程中的硬件工藝問(wèn)題，保障產(chǎn)品的順利生產(chǎn)與交付。?
五、文檔管理
1.編寫(xiě)完整的硬件設(shè)計(jì)文檔，包括原理圖、PCB圖、BOM清單、設(shè)計(jì)說(shuō)明、測(cè)試報(bào)告等，確保文檔的準(zhǔn)確性與完整性，便于項(xiàng)目維護(hù)與團(tuán)隊(duì)協(xié)作。?
2.對(duì)硬件設(shè)計(jì)過(guò)程中的經(jīng)驗(yàn)與問(wèn)題進(jìn)行總結(jié)，形成知識(shí)庫(kù)，為團(tuán)隊(duì)成員提供技術(shù)參考，促進(jìn)團(tuán)隊(duì)整體技術(shù)水平的提升。?
3.參與公司內(nèi)部的技術(shù)培訓(xùn)與分享活動(dòng)，將自己的專(zhuān)業(yè)知識(shí)與經(jīng)驗(yàn)傳授給團(tuán)隊(duì)成員，推動(dòng)團(tuán)隊(duì)技術(shù)能力的共同發(fā)展。?
【任職要求】
1.電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷。?
2.具有2年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立完成硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。?
3.精通模擬電路與數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉各類(lèi)電子元器件的特性與應(yīng)用，具備扎實(shí)的電路分析與設(shè)計(jì)能力。?
4.熟練使用至少一種 EDA 設(shè)計(jì)工具，如 Cadence、Altium Designer 等，能夠獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)與 PCB 布局布線工作。?
5.掌握硬件調(diào)試與測(cè)試方法，熟悉各類(lèi)測(cè)試儀器的使用，具備快速解決硬件故障的能力。?
6.了解 EMC、安規(guī)等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范，在硬件設(shè)計(jì)過(guò)程中能夠充分考慮并滿(mǎn)足相關(guān)要求。
7.熟悉常用的通信接口與協(xié)議，如 USB、SPI、I2C、UART、Ethernet 等，具備接口電路設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。?
8.對(duì)嵌入式系統(tǒng)有一定了解，具備一定的硬件與軟件協(xié)同開(kāi)發(fā)能力者優(yōu)先。