公司介紹
廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華芯振邦”)作為廣西南寧打造集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)基地的典型,于2022年4月29日在南寧五象新區(qū)注冊(cè)成立。作為2022年廣西南寧重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,華芯振邦目前由南寧產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)與廣西聯(lián)合振邦半導(dǎo)體合伙企業(yè)等單位共同出資成立的國(guó)有企業(yè),注冊(cè)資金為2.5億元。
公司位于南寧五象華芯振邦產(chǎn)業(yè)園,占地約72畝,項(xiàng)目總投資6.05億元,項(xiàng)目分兩期建設(shè)。第一階段建筑面積共計(jì)約為?23000?平方米,其中凈化生產(chǎn)面積3027平方米,建成后將可形成年生產(chǎn)加工1萬(wàn)片12寸晶圓的產(chǎn)能,二期項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積約50000平方米。投產(chǎn)后全年產(chǎn)能將增長(zhǎng)到年產(chǎn)3萬(wàn)片12寸晶圓及2.5萬(wàn)片8寸晶圓。
公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由業(yè)內(nèi)知名臺(tái)灣企業(yè)研發(fā)技術(shù)、管理團(tuán)隊(duì)和具有豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的本土研發(fā)團(tuán)隊(duì)組成。團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域,如晶圓凸塊制造、扇出、芯片倒裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等高頂端領(lǐng)域深耕多年,擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。作為集成電路先進(jìn)封裝研發(fā)與生產(chǎn)代工基地,華芯振邦產(chǎn)品/技術(shù)定位于:晶圓凸塊 /微凸點(diǎn) (Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump)、晶圓級(jí)芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系統(tǒng)集成封裝(System-in-Packaging, SiP),是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能提供晶圓凸塊制造、晶圓測(cè)試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一。能提供完整的液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC(DDIC)封裝服務(wù),也能提供CIS芯片、傳感器芯片、射頻芯片、SiP芯片等的封裝與測(cè)試服務(wù)。
未來(lái),華芯振邦將針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)先導(dǎo)技術(shù)進(jìn)行研究和開發(fā),因應(yīng)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移之方向,在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕超國(guó)際先進(jìn)水平,并通過可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)?;慨a(chǎn),支持國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。公司將結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求,建設(shè)成為:先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化基地、人才培養(yǎng)基地,將華芯振邦打造成為全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)之一。
公司位于南寧五象華芯振邦產(chǎn)業(yè)園,占地約72畝,項(xiàng)目總投資6.05億元,項(xiàng)目分兩期建設(shè)。第一階段建筑面積共計(jì)約為?23000?平方米,其中凈化生產(chǎn)面積3027平方米,建成后將可形成年生產(chǎn)加工1萬(wàn)片12寸晶圓的產(chǎn)能,二期項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積約50000平方米。投產(chǎn)后全年產(chǎn)能將增長(zhǎng)到年產(chǎn)3萬(wàn)片12寸晶圓及2.5萬(wàn)片8寸晶圓。
公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由業(yè)內(nèi)知名臺(tái)灣企業(yè)研發(fā)技術(shù)、管理團(tuán)隊(duì)和具有豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的本土研發(fā)團(tuán)隊(duì)組成。團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域,如晶圓凸塊制造、扇出、芯片倒裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等高頂端領(lǐng)域深耕多年,擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。作為集成電路先進(jìn)封裝研發(fā)與生產(chǎn)代工基地,華芯振邦產(chǎn)品/技術(shù)定位于:晶圓凸塊 /微凸點(diǎn) (Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump)、晶圓級(jí)芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系統(tǒng)集成封裝(System-in-Packaging, SiP),是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能提供晶圓凸塊制造、晶圓測(cè)試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一。能提供完整的液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC(DDIC)封裝服務(wù),也能提供CIS芯片、傳感器芯片、射頻芯片、SiP芯片等的封裝與測(cè)試服務(wù)。
未來(lái),華芯振邦將針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)先導(dǎo)技術(shù)進(jìn)行研究和開發(fā),因應(yīng)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移之方向,在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕超國(guó)際先進(jìn)水平,并通過可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)?;慨a(chǎn),支持國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。公司將結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求,建設(shè)成為:先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化基地、人才培養(yǎng)基地,將華芯振邦打造成為全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)之一。
過期崗位
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模組工廠總賬會(huì)計(jì) 5000-8000元人數(shù):1位
更新:2025-4-17 0:00 -
模組項(xiàng)目?jī)?chǔ)備工程師/生產(chǎn)管理干部 5000-6000元人數(shù):10位
更新:2025-4-17 0:00 -
技術(shù)員 5000-6000元人數(shù):100位
更新:2025-4-17 0:00 -
生產(chǎn)領(lǐng)班 5000-6000元人數(shù):4位
更新:2025-4-17 0:00 -
生產(chǎn)制造部經(jīng)理 15000-20000元人數(shù):2位
更新:2025-4-17 0:00 -
財(cái)務(wù)總監(jiān) 15000-20000元人數(shù):1位
更新:2025-4-17 0:00 -
人力資源總監(jiān) 10000-15000元人數(shù):1位
更新:2025-4-17 0:00 -
設(shè)備部經(jīng)理 10000-15000元人數(shù):2位
更新:2025-4-17 0:00 -
制程部經(jīng)理 10000-15000元人數(shù):1位
更新:2025-4-17 0:00 -
生產(chǎn)課課長(zhǎng) 8000-10000元人數(shù):1位
更新:2025-4-7 0:00 -
設(shè)備工程師 6000-8000元人數(shù):5位
更新:2025-3-28 0:00 -
制程工程師 4000-5000元人數(shù):5位
更新:2025-2-26 0:00 -
手冊(cè)申辦專員 6000-8000元人數(shù):1位
更新:2025-2-16 0:00 -
制造部經(jīng)理 8000-10000元人數(shù):1位
更新:2025-2-16 0:00 -
模組工廠會(huì)計(jì)主管 8000-9000元人數(shù):1位
更新:2025-1-17 0:00 -
法務(wù)風(fēng)控專員 6000-8000元人數(shù):1位
更新:2024-12-18 0:00 -
產(chǎn)品工程師 4000-5000元人數(shù):4位
更新:2024-11-7 0:00 -
關(guān)務(wù)報(bào)關(guān)員/單證員 5000-6000元人數(shù):3位
更新:2024-10-28 0:00 -
模組項(xiàng)目會(huì)計(jì)主管 8000-9000元人數(shù):1位
更新:2024-10-18 0:00 -
模組總賬會(huì)計(jì) 5000-8000元人數(shù):1位
更新:2024-10-18 0:00 -
模組項(xiàng)目主管會(huì)計(jì) 8000-9000元人數(shù):1位
更新:2024-8-28 0:00 -
廠務(wù)值班工程師(夜班輪班) 5000-6000元人數(shù):1位
更新:2024-8-15 0:00 -
COG制程課長(zhǎng) 10000-15000元人數(shù):1位
更新:2024-8-15 0:00 -
CP設(shè)備課長(zhǎng) 10000-15000元人數(shù):1位
更新:2024-8-15 0:00 -
WB設(shè)備工程師 6000-8000元人數(shù):1位
更新:2024-8-15 0:00 -
質(zhì)量管理/測(cè)試 6000-8000元人數(shù):1位
更新:2024-8-15 0:00 -
生產(chǎn)安全員 5000-6000元人數(shù):1位
更新:2024-8-15 0:00 -
質(zhì)量體系工程師 6000-8000元人數(shù):1位
更新:2024-8-15 0:00 -
倉(cāng)庫(kù)管理員 5000-6000元人數(shù):2位
更新:2024-8-15 0:00 -
審計(jì)專員 6000-8000元人數(shù):1位
更新:2024-8-7 0:00
工商信息
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公司名稱:廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司
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法定代表人:崔文豪
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成立時(shí)間:3年(2022年4月29日成立)
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注冊(cè)資金:25000萬(wàn)人民幣
上班地點(diǎn)
公司地址: 南寧市良慶區(qū)廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司 查看上班路線
附近租房?jī)r(jià)格 二室 1450元/月
附近租房?jī)r(jià)格
公司2km附近租房?jī)r(jià)格,僅供參考
二室
1450元/月
三室
1350元/月
四室及以上
2050元/月
主要業(yè)務(wù)
一般項(xiàng)目:半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造;電子元器件制造;電子專用材料研發(fā);半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售;工程和技術(shù)研究和試驗(yàn)發(fā)展;新材料技術(shù)研發(fā);半導(dǎo)體分立器件銷售;技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;集成電路制造;集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù);集成電路設(shè)計(jì);集成電路銷售;助動(dòng)車制造;助動(dòng)自行車、代步車及零配件銷售;共享自行車服務(wù);電氣設(shè)備銷售;充電控制設(shè)備租賃;儲(chǔ)能技術(shù)服務(wù);電池銷售;電動(dòng)自行車銷售;電池零配件銷售;蓄電池租賃;新能源汽車廢舊動(dòng)力蓄電池回收及梯次利用(不含危險(xiǎn)廢物經(jīng)營(yíng));技術(shù)進(jìn)出口;進(jìn)出口代理;貨物進(jìn)出口。(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外,憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))
最新招聘:暫無(wú)招聘信息
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工資待遇怎么樣
¥6970
月平均工資
薪酬區(qū)間: 4K - 20K,最多人拿:5K(占32.4%),其次 6K-8K(占26.5%)
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5.9%4K
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32.4%5K
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26.5%6K-8K
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14.7%8K-1W
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20.6%1W以上